sábado, 21 de mayo de 2011

Preparando infraestructura para recibir equipamiento donado por Embajada de Japón




Aceleradamente, se está preparando la infraestructura que recibirá un valioso aporte de la Embajada de Japón a través de proyecto elaborado por el equipo directivo y técnico de nuestro establecimiento, asistencia brindada por Japón a la entidad pública, corresponde a US$52.661.- aproximadamente, (cerca de los 25 millones de pesos) enmarcado en el proyecto “Equipamiento para la Carrera Técnica del Liceo Japón en la comuna de Huasco”, que permitió adquirir maquinaria para crear la especialidad de mecánica industrial, debido al aumento de la demanda educacional en esta área, mejorando las futuras oportunidades de empleo de los estudiantes.

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